無人機零件套排省料:電池托板、電調板與天線座實作

碳纖維板單價高,餘料就是成本。但在談「怎麼提高利用率」之前,先建立一個現實的基準:Hypertherm 官方說法是「典型的套排結果為 70% 材料利用率、30% 廢料」,而最先進的開源演算法在標準測試集上的密度也只有 68.6% 到 92.2%。任何宣稱「套排軟體必達 95%」的說法,都值得懷疑。

一分鐘結論

  • 產業基準是 70% 利用率、30% 廢料(Hypertherm 官方)。複合材料的整體製程浪費約 20–30%。
  • 學術天花板是 68.6–92.2%:最先進演算法在 ESICUP 標準測試集上的密度區間,中位數約 89%。零件形狀複雜時(SHAPES0)連最佳演算法也只有 68.6%。
  • CNC 銑切的最小零件間距 = 刀具直徑 + 間隙。Vectric 官方範例:間隙 0.05″ + 刀徑 0.25″ = 0.3″。這與雷射/水刀的間距規則完全不同。
  • 共邊切削可省 12–40% 生產時間(Hypertherm 客戶實測),但「省多少材料」查無可靠來源。
  • 共邊在 CNC 銑切上有物理限制:切口就是刀徑,兩件共用一條刀路必然吃掉一個刀徑的材料。
  • 「自動排版比手動好 10–15%」查無可靠來源,反而有研究顯示人工排版持續高於商用基準約 4 個百分點。
本文對照機台規格
加工範圍(Pro)
510×760mm,可放整張標準碳板
加工範圍(Lite)
360×300mm
銑刀柄徑
4 / 6 mm切口即刀徑
軟體
選配2D 圖形編輯 + 刀路產生器

先建立正確的期待值

套排軟體的行銷話術常給人「利用率可以逼近 100%」的印象。實際的數字是這樣:

套排利用率的產業基準與演算法天花板對照帶圖

學術測試集的密度區間,對照產業實務與廠商宣稱

60% 70% 80% 90% 100% 材料利用率 / 套排密度 產業典型 70% 最先進演算法 68.6% 中位數 89% 92.2% Hypertherm 客戶 最低保證 70%+ 複材專用軟體宣稱 維持 90% 以上 ※ 廠商宣稱,非獨立驗證 複材整體製程 浪費 20–30%(即利用率 70–80%)
怎麼看:藍色區間是最先進演算法在標準測試集上的實際表現——注意它的下限只有 68.6%,那是零件形狀特別複雜的測試案例。這條區間就是理論天花板,實務只會比它低。所以合理的目標是70–85%,而不是 95%。
套排利用率的各方數據來源
來源數值性質
Hypertherm 官方典型 70% 利用率、30% 廢料廠商官方,最可靠的基準
sparrow 開源演算法(KU Leuven)68.6% – 92.2%(13 個測試實例)同儕審查,ESICUP 標準測試集
Airborne(複材專業)複材製程浪費約 20–30%廠商技術文章
SigmaNEST多數客戶轉用後省料超過 4%廠商宣稱
Lantek原料利用率提升 8.2%廠商客戶回報
JETCAM(複材)套排效率維持 90% 以上廠商宣稱
「自動排版比手動好 10–15%」查無可靠來源反而有研究顯示人工排版高於商用基準約 4 個百分點
最後一列值得注意:2015 年一篇論文顯示網路工人的人工排版「持續高於商用基準約 4 個百分點」。談自動化的效益時,從編程時間與一致性切入比從利用率切入更站得住腳

零件間距:CNC 銑切的規則和雷射完全不同

這是最常被套用錯的規則。雷射與水刀的間距是依「切口寬度的倍數」計算,但CNC 銑切的切口就是刀具直徑,規則因此完全不同。

各製程的零件間距與板材留邊規則
製程零件間距板材留邊切口寬度來源
CNC Router刀具直徑 + 間隙留邊 + 間隙 + 刀徑= 刀徑Vectric 官方文件
CNC(治具夾持)節點間距 ≥ 0.400″(10.16mm)SendCutSend 官方
雷射0.03″(0.76mm)四邊各 0.25″(6.35mm)0.25mmXometry
水刀0.125″(3.18mm)四邊各 0.25″(6.35mm)1.02mmXometry
通用(依切口)最低 3–5 倍切口寬度Xometry
Vectric 官方範例:Clearance 0.05″ + 刀徑 0.25″ = 0.3″(7.62mm)。用 φ4 刀時對應約 5mm、φ6 刀約 7mm。這代表刀徑越小、套排能排得越密——這是 CNC 銑切相對固定切口製程的一個可調變數。

刀徑對套排密度的影響示意圖

同一批小零件,用 φ6 與 φ3 刀的間距差異

φ6 刀:間距 7mm 排入 9 件 7 φ3 刀:間距 4mm 排入 16 件(+78%) 4
怎麼看:同一塊板、同樣大小的零件,換小刀就能多排。但這不是免費的——φ3 刀的剛性只有 φ6 的 1/16(四次方關係),切削速度慢、刀具壽命短,而且如果零件有大於 R1.5 的內圓角,其實不需要換這麼小的刀。務實做法是外輪廓用 φ6、只在需要密排時才降刀徑。示意圖為等比例示意,非實際套排結果。

共邊切削:省的是時間,不是材料

共邊切削(common-line cutting)是讓相鄰兩件共用同一條切割路徑。在雷射與電漿上這是省料省時的標準手法,但在 CNC 銑切上要謹慎看待。

共邊切削的實證效益與限制
項目數據來源與註記
生產時間縮減12% – 40%Hypertherm 客戶(Olympic Steel)實測
共邊實際間隙0.006″–0.012″(0.15–0.30mm)SendCutSend 官方,依材料而異
材料節省百分比查無可靠來源流傳的「利用率由 75% 提升至 90%」原頁 403 無法驗證
CNC 銑切的限制切口 = 刀徑兩件共用刀路必然吃掉一個刀徑的材料
SendCutSend 甚至明文拒收共邊套排檔案:「兩個零件共用切割路徑並未考慮切口、光束寬度、刀具直徑或水刀束寬」,共邊檔案會被退件要求修改。這說明共邊需要由 CAM 軟體正確處理,不是在 CAD 裡把兩條線疊在一起就好。
CNC 銑切要不要做共邊?

物理上,φ6 刀的切口就是 6mm,兩件相鄰共用一條刀路時,中間仍會消失 6mm 的材料——這和「不共邊、各切各的」相比省下的是一趟刀路的時間,不是材料。所以共邊在 CNC 上的價值主要在縮短加工時間,與雷射/電漿的情況不同。

另一個 CNC 特有的限制:SendCutSend 規定 CNC 銑削件的材料移除量須低於 50%,否則零件容易在切削中位移或斷裂。密排到極限反而會讓固定變得不可靠。

無人機小零件的實際套排做法

把上面的原則落到具體的零件上。以一組 5 吋 FPV 的周邊小件為例:

常見無人機小零件的套排考量
零件典型尺寸板厚套排注意事項
電池托板80 × 60 mm1.5–2 mm面積大,可當套排的骨架,小件排在其周邊
電調隔板40 × 40 mm0.5–1 mm薄且小,必須留連接片
天線座25 × 20 mm1–2 mm材料必須是 FR4 或 G-10,不能與碳板同批排
相機固定片30 × 25 mm2 mm邊緣節點間距可能放不下 tab,需真空
GPS 支架40 × 30 mm1.5 mm同天線座,避開碳纖維
腳架墊片20 × 20 mm2–3 mm小件,優先用真空 + tab 雙保險
套排時最容易犯的錯是把不同材料的零件排在同一個檔案裡。天線座與 GPS 支架必須用 FR4/G-10(碳纖維會遮蔽訊號),所以它們要另外開一個排版檔、另外上一片板。
套排的六個實務原則
原則理由
1先確認同一張板上的零件是同一種材料天線相關件必須用 FR4/G-10
2大件先放,小件填縫大件的擺放彈性最低,先定位才有意義
3間距設為「刀徑 + 1mm」起跳依 Vectric 規則,φ6 刀約 7mm
4板材四邊留 8–10mm 邊留給夾持與跳刀,也避免板材邊緣的品質不均
5小於 30mm 的件一律留連接片切斷後的殘餘面積吸附力只剩幾公斤
6把關鍵邊對齊纖維方向的安全區0–90° 分層少,135° 最嚴重

餘料怎麼用

提高利用率還有一個常被忽略的方向:系統性地使用前次加工留下的餘料。複材套排領域有公開的實例數據:

餘料利用與跨訂單套排的省料實例(Plataine 公開數據)
做法省料對桌上型加工的適用性
單套件跨多卷排版2.7%量產導向,桌上型較少用
不同訂單合併套排5.7%把幾個專案的零件湊一張板切
同卷背靠背排版4.4%同一張板連續兩批零件緊鄰排列
系統化利用餘料製造良率升至 87.3%建立餘料庫,小件優先用餘料切
另一個值得注意的觀念是「套排良率」與「製造良率」的落差通常在 5–10%——CAM 裡看到的 85% 利用率,實際做出來可能只有 78%,差額來自報廢、重切與夾持區。
桌上型加工的餘料優勢

外包時,剩下的板材留在代工廠,你付的是整片板的錢。自主加工時餘料留在你手上——把上一次切完機架剩下的板料收好,下次做電調隔板、墊片這類小件時直接用餘料切,不必再開一張新板。

實務做法很簡單:把餘料依尺寸分類收納,並在 CAM 裡建立對應的「板材尺寸」預設。小件排版時先選餘料尺寸,排不下才用新板。

常見問題

套排軟體值得買嗎?

看你的批量。研究顯示人工排版的利用率未必輸給商用軟體(2015 年一篇論文顯示網路工人的人工排版持續高於商用基準約 4 個百分點)。套排軟體真正的價值在編程時間與一致性——零件種類多、批次頻繁時,自動套排能省下大量手動排版時間。零件種類少、批量小的研發階段,手動排就夠了。

為什麼我算出來的利用率只有 60% 幾?

先確認你算的是不是「零件總面積 ÷ 板材總面積」。如果零件形狀複雜、有大量凹角,60% 幾其實是正常的——最先進演算法在複雜形狀的測試案例(SHAPES0)上也只有 68.6%。另外要記得扣掉板材四邊的留邊與夾持區,那部分本來就用不到。

零件間距可以縮到多小?

物理下限是刀具直徑——兩件之間至少要能讓刀走過去。實務下限是刀徑加上一點餘裕(Vectric 官方範例是刀徑 + 0.05″)。但不建議壓到極限:間距太小時,第一件切完後剩下的細長料條會失去剛性,切第二件時容易震動或位移。

小零件真的一定要留連接片嗎?

看你有沒有真空。切斷後的零件靠什麼固定住?如果是真空平台,要算一下該零件的殘餘面積夠不夠——1 平方英吋在側流風機系統下只有約 2 公斤吸附力,切削力隨時可能超過。如果只有雙面膠或壓板,那小零件在切斷瞬間幾乎必然會動。留連接片是最可靠、也最便宜的保險。

天線座真的不能跟碳板排在一起嗎?

不能,這不是套排問題而是材料問題。碳纖維沿纖維方向的導電率約 3.6 × 10⁴ S/m,在 GPS 與圖傳頻段的行為等同金屬遮蔽層;FR4 約 3.3 × 10⁻¹³ S/m,兩者差 17 個數量級。天線相關件必須用 FR4 或 G-10,所以它們本來就是不同的板材、不同的排版檔。

資料來源

  1. Hypertherm, Nesting Software(典型套排 70% 材料利用率、30% 廢料)— 擷取日期 2026-09-03 — https://www.hypertherm.com/solutions/technology/cam-software/nesting-software/
  2. Hypertherm 客戶案例 Olympic Steel(最低保證 70% 利用率;共邊切削使生產時間減少 12–40%)— 擷取日期 2026-09-03 — https://www.hypertherm.com/resources/more-resources/customer-stories/olympic-steel/
  3. Gardeyn, Vanden Berghe & Wauters (2025), An open-source heuristic to reboot 2D nesting research, arXiv:2509.13329(ESICUP 標準測試集密度 68.6%–92.2%) — https://arxiv.org/html/2509.13329v1
  4. Vectric Docs, Nest Parts(最小間距 = 刀具直徑 + Clearance;官方範例 0.05″ + 0.25″ = 0.3″)— 擷取日期 2026-09-03 — https://docs.vectric.com/docs/V10.0/Cut2DPro/ENU/Help/form/Nest%20Parts/
  5. SendCutSend, Nesting Guidelines(節點間距 ≥ 0.400″;共邊間隙 0.006–0.012″;拒收共邊檔案;CNC 銑削件材料移除量須低於 50%)— 擷取日期 2026-09-03 — https://sendcutsend.com/guidelines/nesting/
  6. Xometry, DXF Nesting Best Practices(雷射/水刀/電漿的間距、留邊與切口寬度)— 擷取日期 2026-09-03 — https://www.xometry.com/resources/sheet/dxf-nesting-best-practices/
  7. Airborne, Making the Composites Cutting Room Highly Efficient(複材製程浪費約 20–30%)— 擷取日期 2026-09-03 — https://www.airborne.com/making-the-composites-cutting-room-highly-efficient/
  8. Plataine, Nesting Yield vs Manufacturing Yield(套排良率與製造良率落差 5–10%;餘料利用實例)— 擷取日期 2026-09-03 — https://www.plataine.com/blog/nesting-yield-vs-manufacturing-yield/
  9. Vasantha et al. (2015), International Journal of Production Research 54(14):4104-4125(網路工人的人工排版持續高於商用基準約 4 個百分點) — https://strathprints.strath.ac.uk/54653/
  10. Zhu, Ming, Wang et al. (2021), Materials 14(18):5210(CFRP 導電率張量) — https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC8467610/

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